Naše výzkumná skupina a centrum CEPLANT opět po dvou letech zorganizovaly již tradiční PNB workshop, tentokrát s mezinárodní účastí. Akce se konala v termínu 9. - 12. 10. 2023 v Hustopečích a zúčastnilo se jí na 30 účastníků. Kromě několika desítek zajímavých přednášek byl čas i na četné diskuze, výměnu kontaktů a výlet do nedalekého Mikulova.
Workshop se konal v hotelu Rustikal v Hustopečích od pondělí 9. října do čtvrtka 12. října 2023. Nyní už tradiční workshop naší výzkumné skupiny je organizován každé dva roky od roku 2019. Tento ročník byl výjimečný díky bohaté mezinárodní účasti. Nejen členové naší skupiny ale také mezinárodní hosté prezentovali celkem 29 přednášek. Tématem byly současné trendy v plazmových nanotechnologiích a nedávné aktivity v aplikacích, včetně spolupráce s výzkumnými institucemi a průmyslovými partnery. Prohlédněte si Sborník abstraktů zde.
Zahraniční kolegové prezentovali své instituce a výzkumné aktivity, a členové skupiny Plazmové nanotechnologie a bioaplikace prezentovali několik témat, konkrétně:
1) new developments and diagnostics of DBD,
2) plasma and glass processing,
3) plasma in contact with liquids,
4) plasma water purification,
5) plasma and bioapplications,
6) plasma reduced graphene oxide,
7) plasma surface processes.
Mezi zahraničními účastníky byli vědci z:
Pojďme uzavřít úspěch tohoto workshopu prostřednictvím několika nově diskutovaných návrhů na spolupráci s mezinárodními partnery. Naše plazmové technologie se stále osvědčují jako inovativní nástroje pro nové oblasti výzkumu a technologického zlepšování.
V polovině února 2025 hostili Dr. Richard Krumpolec a Pedram Ghourchi Beigi technického ředitele společnosti Nanize AS, Kingsleyho Iwu. Na začátku šestého roku spolupráce s touto norskou společností byly projednány nové poznatky o využití plazmatu v průmyslu bez PFAS.
Jakub Kelar s Přemyslem Štastným z CEITEC - Středoevropského technologického institutu navštívili Sebastiana Spangeho a jeho kolegy z Fraunhofer IKTS. Plánují připravit společný projekt vývoje keramických materiálů pro dielektrické bariérové výboje.
